在當(dāng)前的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，28nm已經(jīng)產(chǎn)能過剩，7nm制程只用于智能手機(jī)和部分PC等小范圍的尖端設(shè)備中，居于兩者之間的14nm制程才是真正的中堅(jiān)力量，承載著市場(chǎng)上絕大多數(shù)中高端芯片的制造。特別是在工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，擁有龐大的市場(chǎng)空間。

14nm蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展?jié)摿?/span>

根據(jù)目前代工廠的情況來看，擁有14nm技術(shù)的企業(yè)包括英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方得、聯(lián)電等。中芯國際則是繼它們之后，首先掌握14nm技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè)。

從市場(chǎng)對(duì)14nm工藝的需求上看，根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元，其中65％芯片采用14nm制程工藝。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在一段時(shí)間內(nèi)，14nm會(huì)成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。這也說明，該節(jié)點(diǎn)仍然是當(dāng)前最具市場(chǎng)價(jià)值的制程工藝之一。

從每個(gè)代工企業(yè)14nm表現(xiàn)的情況中看，根據(jù)臺(tái)積電在2019年Q4財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，其16nm及以下更先進(jìn)制程工藝的收入占比最高，占晶圓總收入的56％。

其中，7nm出貨量占晶圓總收入的35％，而其16nm則為僅次于7nm，占比為20％。據(jù)相關(guān)資料顯示，臺(tái)積電16nm跟7nm工藝一樣是高性能節(jié)點(diǎn)，所以需求一直很高，包括12nm工藝在內(nèi)共有4種改進(jìn)版，聯(lián)發(fā)科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing顯卡都是使用的這一代工藝。

 三星14nm FinFET先于臺(tái)積電推出，因此也搶下了當(dāng)年蘋果、高通的訂單。經(jīng)過幾年的發(fā)展，三星的14nm工藝也衍生出了多個(gè)版本，包括14nm LPE、14nm LPP、14nm LPC、14nm LPU及11nm LPP。

時(shí)至今日，三星的14nm工藝技術(shù)仍然活躍在市場(chǎng)當(dāng)中，據(jù)三星和百度的公告顯示，百度昆侖人工智能處理器將以三星的14nm為基礎(chǔ)，在2020年初打造云端服務(wù)器處理器。

在14nm節(jié)點(diǎn)上，英特爾也曾推出了幾個(gè)不同的版本，包括2014年推出的用于移動(dòng)處理器的14nm Broadwell、2015年推出了其第二代14nm產(chǎn)品Skylake、第三代14nm產(chǎn)品KabyLake、2017年英特爾又推出了第四代14nm產(chǎn)品Coffee Lake、而后又推出第五代14nm產(chǎn)品Coffee Lake－R。

英特爾的14nm技術(shù)伴隨著五代酷睿處理器成長到了十代酷睿，至今也沒有淡出市場(chǎng)，甚至還有消息顯示，英特爾的14nm產(chǎn)能已供不應(yīng)求。為了解決這個(gè)問題，今年3月，英特爾宣布，第十代酷睿將增加新的產(chǎn)地，這將為英特爾解決很大一部分14nm產(chǎn)能問題。

 此外，格羅方德將無限期暫停7nm LP工藝的開發(fā)，以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專業(yè)的14nm和12nm FinFET節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開發(fā)上。據(jù)悉，格芯14LPP主要用于制造計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)、服務(wù)器市場(chǎng)的低功耗SoC等領(lǐng)域。

同樣停止了7nm研發(fā)的還有聯(lián)電，其14nm FinFET工藝在2017年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要針對(duì)的是高性能和低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，如：用于人工智能的CPU或GPU、高端應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻、FPGA ／ CPLA、Cable Modem／ WLAN ／ WiFi、高端消費(fèi)性電子類應(yīng)用以及汽車應(yīng)用中的極高頻雷達(dá)／先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂處理器。但據(jù)報(bào)道稱，聯(lián)電雖然已經(jīng)推出14nm制程，但由于良率遲遲無法突破，其營收占比一直都在個(gè)位數(shù)以下。

國產(chǎn)14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)

據(jù)了解，目前中芯國際在先進(jìn)制程研發(fā)方面取得重要性的突破，第一代14nmFinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，該技術(shù)在去年第四季度為中芯貢獻(xiàn)了約1％的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年將擴(kuò)大產(chǎn)能，而第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)也將持續(xù)客戶導(dǎo)入。

也就是說，中芯國際目前已具備量產(chǎn)14nm FinFET芯片的技術(shù)，國產(chǎn)14nm制程工藝的芯片將不再需要尋求其它代工廠。

在成熟制程方面，客戶需求依然強(qiáng)勁。公司持續(xù)拓展成熟工藝和特色工藝的產(chǎn)品組合和應(yīng)用范圍，集中力量，布局?jǐn)z像頭、電源管理、特殊記憶體、指紋識(shí)別、藍(lán)牙等產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)，保持各細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

在先進(jìn)制程研發(fā)方面也取得了突破性進(jìn)展。第一代14nmFinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，在2019年四季度貢獻(xiàn)約1％的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量。

資料顯示，中芯國際是世界領(lǐng)先的“集成電路芯片”代工企業(yè)之一，是目前中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶生產(chǎn)集成電路芯片，業(yè)務(wù)上與臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體企業(yè)相同。

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引用自:康爾信電力系統(tǒng)

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