2020年6月3日，長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目奠基儀式在紹興舉行。

2019年11月，浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在皋埠街道正式開工。

據越城發(fā)布此前報道，該項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術的應用，為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。

項目分兩期建設，一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。

二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發(fā)和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內一流集成電路設計公司、終端產品供應商等共同研發(fā)高端產品、5G迭代產品的封測解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應用、國家的信息技術安全作出應有的貢獻。

紹興市委副書記、市長盛閱春則表示，長電科技項目的落戶是紹興集成電路產業(yè)發(fā)展進程中的里程碑事件，必將為紹興市打造大灣區(qū)先進制造基地、構建現(xiàn)代產業(yè)體系注入強勁動力。

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引用自: 全球半導體觀察

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