2020年第二季度，粵芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了第二季度出貨量環(huán)比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。這是一個重要的里程碑，它代表了粵芯半導(dǎo)體產(chǎn)能爬坡的快速進(jìn)展。

2020年這場突如其來的疫情改變了人們的生活、工作方式并持續(xù)影響著全球的經(jīng)濟(jì)發(fā)展及增長。

在疫情防控期間，新一代信息技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)一步凸顯，信息技術(shù)的基礎(chǔ)—芯片需求量在云計(jì)算、存儲、人工智能領(lǐng)域不斷增加。疫情，既是危機(jī)，也是機(jī)遇。

疫情催生了新的芯片應(yīng)用市場需求，對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展形成了利好。 國家規(guī)劃下的“新基建”更是需要全方位的芯片作為支撐，給國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展帶來了新“東風(fēng)”和“芯”機(jī)遇。

面對快速發(fā)展的芯片市場，粵芯半導(dǎo)體將加快一期產(chǎn)能釋放，快速擴(kuò)充二期建設(shè)，并加大在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)、科研技術(shù)人員引進(jìn)、核心團(tuán)隊(duì)保障等方面的投入。在繼首季出貨超越預(yù)期25%的基礎(chǔ)上，粵芯人趁熱打鐵、乘勢而上、持續(xù)發(fā)力，讓萬眾矚目的“下半場”更出彩、更有看頭。

奮戰(zhàn)在晶圓廠一線的粵芯人通過優(yōu)化、創(chuàng)新、挖潛等有效舉措極大地提高了設(shè)備產(chǎn)能的利用率，從而實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的提升。他們以昂揚(yáng)的斗志和飽滿的熱情，又一次超越了既定的小目標(biāo)，取得了階段性的小勝利。

百舸爭流千帆競，乘風(fēng)破浪正遠(yuǎn)航。2020年的“上半場”，粵芯半導(dǎo)體聞雞起舞、日夜兼程；“下半場”，粵芯半導(dǎo)體蓄勢待發(fā)，值得期待。讓我們一起拭目以待！ 

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引用自:粵芯半導(dǎo)體

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