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聯(lián)電:八英寸產(chǎn)能吃緊,有漲價(jià)可能
2020-07-30 09:06:49
詳細(xì)內(nèi)容

晶圓代工廠聯(lián)電昨日召開(kāi)了法說(shuō)會(huì),共同總經(jīng)理王石表示,8吋客戶需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能吃緊,近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價(jià)的可能,也證實(shí)近期市場(chǎng)的8吋代工訂單漲價(jià)傳言。


近期市場(chǎng)傳,8 吋產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電有意調(diào)漲代工價(jià)格,美系外資最新報(bào)告也指出,聯(lián)電8 吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到下半年,主要?jiǎng)幽軄?lái)自大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、5G 手機(jī)電源管理芯片需求,加上客戶持續(xù)建立安全庫(kù)存,預(yù)期聯(lián)電將對(duì)部分8 吋客戶提高代工價(jià)格,有助下半年獲利表現(xiàn)。


聯(lián)電前次8 吋代工漲價(jià)是在2018 年,當(dāng)時(shí)主要因素為原料成本增加,將成本轉(zhuǎn)嫁至客戶,因此調(diào)漲代工價(jià)格,而近來(lái)則是面臨產(chǎn)能供不應(yīng)求情況,也有利聯(lián)電與客戶談漲價(jià)。對(duì)于漲價(jià)傳言,共同總經(jīng)理王石證實(shí),由于需求強(qiáng)勁、產(chǎn)能吃緊,近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價(jià)的可能。


據(jù)供應(yīng)鏈之前的消息,晶圓代工廠聯(lián)電(UMC.US)目前8寸、12寸廠訂單爆滿,現(xiàn)階段已很難要到產(chǎn)能。


供應(yīng)鏈透露,衛(wèi)生事件意外帶來(lái)遠(yuǎn)距應(yīng)用終端商機(jī),筆記本電腦、平板等終端裝置大熱賣,智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求大開(kāi),聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場(chǎng)效電晶體、主動(dòng)式保護(hù)元件等客戶投片量逐月攀升,聯(lián)電8寸廠接單大好,產(chǎn)能利用率滿載。


聯(lián)電12寸廠訂單也同步涌進(jìn),其中,聯(lián)發(fā)科因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強(qiáng),緊急增加聯(lián)電22納米下單量;加上瑞昱主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入,都是主要訂單來(lái)源。


另外,三星預(yù)計(jì)8月發(fā)表新機(jī),配合新機(jī)出貨,ISP影片處理器將從9月開(kāi)始追加聯(lián)電12寸廠投片量,估計(jì)總量將達(dá)1萬(wàn)片,而且三星28納米OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求增加,聯(lián)電12寸廠持續(xù)接單。


同時(shí),聯(lián)電80和90納米制程受惠TDDI芯片投單量增加,在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單涌進(jìn)帶動(dòng)下,推升聯(lián)電12寸廠本季產(chǎn)能利用率同步滿載,幾乎呈現(xiàn)爆單的狀態(tài)。


聯(lián)電表示,2020 年第2 季合并營(yíng)業(yè)利益率為13.2%,整體產(chǎn)能利用率提高到98%,晶圓出貨量達(dá)到222 萬(wàn)片約當(dāng)8 吋晶圓。


晶圓出貨量的成長(zhǎng)主要反映了電腦相關(guān)領(lǐng)域?qū)o(wú)線連接、顯示器驅(qū)動(dòng)以及快閃記憶體控制器IC 的需求以及消費(fèi)市場(chǎng)的庫(kù)存回補(bǔ)。而聯(lián)電也將持續(xù)致力提供世界級(jí)的晶圓專工服務(wù),這樣的努力也獲得客戶的肯定。


總經(jīng)理王石指出,在第2 季聯(lián)電榮獲德州儀器公司(Texas Instruments) 頒發(fā)2019 年卓越供應(yīng)商獎(jiǎng),表彰聯(lián)電在成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、回應(yīng)客戶需求以及供貨與品質(zhì)保證等各方面的杰出表現(xiàn)。


而聯(lián)電除了盡其所能地為客戶提供服務(wù)外,由于公司買回庫(kù)藏股等因素, 2019 年現(xiàn)金股利分派將提高至每股約新臺(tái)幣0.803 元。


針對(duì)2020 年第3 季的展望,王石強(qiáng)調(diào),當(dāng)前的市場(chǎng)前景顯示芯片需求仍然強(qiáng)勁。聯(lián)電在2020 年上半年28 納米設(shè)計(jì)定案較前一年明顯增加。


在第3 季預(yù)計(jì)將獲得更多新的28 納米產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,更多運(yùn)用在4G 和5G 智能型手機(jī)等無(wú)線應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品也將進(jìn)入量產(chǎn),使聯(lián)電在不同的28 納米市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶分布更多元化。


因此,預(yù)估第3 季的業(yè)績(jī)將與第2 季約略持平。至于,晶圓出貨及平均銷售價(jià)格也同樣預(yù)期與上季持平。第3 季毛利率約落在20%,產(chǎn)能利用率也維持94%~96% 之間,全年資本支出則維持10 億美元。


聯(lián)電估第3 季晶圓出貨量、產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP) 持平第2 季,營(yíng)收可望持穩(wěn)表現(xiàn),毛利率則將較第2 季下滑。


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引用自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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