月產(chǎn)能節(jié)節(jié)攀升、市場本土化嶄露頭角……2020年上半程，正當(dāng)晶合以前所未有的發(fā)展速度閃耀集成電路產(chǎn)業(yè)之時(shí)，N2廠即將迎來開工建設(shè)。這座計(jì)劃投資170億元的新廠房，將成為助推合肥打造“IC之都”又一利器，也將成為晶合續(xù)寫輝煌的新征程。

N2廠建設(shè)在即，服務(wù)再升級(jí)

落戶合肥五年來，晶合兩步三跨，產(chǎn)品多元化矩陣漸成，市場本土化循序漸進(jìn)，儼然已成為集成電路產(chǎn)業(yè)上一顆冉冉升起的新星。

一路高歌猛進(jìn)之下，晶合乘風(fēng)破浪，月產(chǎn)能從今年初的2萬片持續(xù)上揚(yáng)，至7月達(dá)到2.5萬片，實(shí)現(xiàn)在手機(jī)顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)。今年底，晶合月產(chǎn)能將增至3萬片，成就“芯”里程碑。

N1廠產(chǎn)能的持續(xù)攀升離不開優(yōu)質(zhì)客戶的支持和陪伴。為更好滿足客戶日益增長的產(chǎn)能需求，晶合N2廠的建設(shè)正在有條不紊的推進(jìn)中，將于今年三、四季度完成可行性研究和立項(xiàng)等籌備工作。至2021年四季度，N2廠將完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機(jī)臺(tái)入駐，同時(shí)步入量產(chǎn)階段。

隨著N1廠的月產(chǎn)能將于2021年達(dá)到4.5萬片，N2廠投入使用后月產(chǎn)能預(yù)計(jì)可在2024年達(dá)到4萬片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時(shí)晶合總產(chǎn)能將跨至8.5萬片/月。

除此之外，N2廠的開工建設(shè)也拉開了晶合啟動(dòng)40納米工藝技術(shù)的開發(fā)帷幕，制程工藝更加精進(jìn)，繼續(xù)為合肥乃至安徽集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展提供新動(dòng)能。

多條產(chǎn)線并進(jìn)， 提升競爭力

在政策和市場的雙加持下，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。據(jù)工信部數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過7500億元,同比增長15.8%。

乘著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大潮，合肥異軍突起，從集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)幾乎一片空白，到形成設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，步伐堅(jiān)定，成果斐然。

在此背景下，晶合自成立以來一直注重市場本土化和產(chǎn)品多元化發(fā)展， N2廠將延續(xù)N1廠的發(fā)展勢頭，根據(jù)市場和產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向，以55納米和90納米制程工藝技術(shù)為主，打造驅(qū)動(dòng)IC、CIS、MCU、PMIC多元化產(chǎn)品線，助推本土集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺(tái)階。

作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，晶合用高質(zhì)產(chǎn)品和卓越速度迅速成為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“主力軍”，為合肥實(shí)現(xiàn)“芯屏器合”目標(biāo)增添一枚重要砝碼。相信在不久的將來，晶合的厚積薄發(fā)定會(huì)為合肥乃至中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展新格局。

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引用自:晶合集成

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