8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)重大項(xiàng)目集中簽約儀式在北京舉行。北京奕斯偉科技有限公司、維信諾科技股份有限公司等多個(gè)企業(yè)與成都高新區(qū)簽約，將分別圍繞先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)半導(dǎo)體、高端封裝、新一代顯示等關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域與成都開(kāi)展深度合作。

據(jù)悉，此次簽約項(xiàng)目總投資額達(dá)254億元，具體包括奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目、維信諾Micro- LED先進(jìn)顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)制造中心項(xiàng)目等。

其中，奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目落戶成都高新區(qū)，由北京奕斯偉科技有限公司投資110億元建設(shè)。

據(jù)四川新聞網(wǎng)報(bào)道，北京奕斯偉科技有限公司董事長(zhǎng)王東升表示，奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目是奕斯偉在先進(jìn)封測(cè)方向的重要布局。

我們將結(jié)合扇出型、高密度與高帶寬系統(tǒng)級(jí)技術(shù)（SiP）、板級(jí)封裝三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產(chǎn)出率。項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平，助力國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)研發(fā)和進(jìn)口產(chǎn)品替代。

維信諾Micro- LED先進(jìn)顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證項(xiàng)目，投資約12億元，計(jì)劃將于2023年啟動(dòng)量產(chǎn)線搭建工作。

據(jù)介紹，維信諾將在成都高新區(qū)建設(shè)Micro-LED顯示器件及模組試驗(yàn)線和中試線，圍繞巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)與檢測(cè)、芯片設(shè)計(jì)、彩色化等關(guān)鍵技術(shù)展開(kāi)研發(fā)、生產(chǎn)工作。

據(jù)四川新聞網(wǎng)報(bào)道，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項(xiàng)目成功后有望打破國(guó)外在顯示技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先現(xiàn)狀，為后續(xù)Micro-LED產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。 

———— / END / ————

引用自:集微網(wǎng)

免責(zé)聲明:源自集微網(wǎng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點(diǎn)交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)發(fā)送消息至公號(hào)后臺(tái)與我們聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間處理，非常感謝。