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上海微電子發(fā)布新一代先進(jìn)封裝光刻機,首臺產(chǎn)品將于年內交付!
2021-09-23 09:08:40
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9月19日,上海微電子裝備集團(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海微電子”)官方發(fā)布消息稱(chēng),上海微電子于9月18日舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),宣布推出SSB520型新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機。


據介紹,此次推出的新一代先進(jìn)封裝光刻機主要應用于高密度異構集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)。


可以幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應用,滿(mǎn)足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求,同時(shí)將助力封裝測試廠(chǎng)商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝,在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻。


上海微電子表示,目前公司已與多家客戶(hù)達成新一代先進(jìn)封裝光刻機銷(xiāo)售協(xié)議,首臺將于年內交付。


據上微電子官網(wǎng)信息顯示,新一代封裝光刻機品投影物鏡系統全面升級,


可滿(mǎn)足0.8μm分辨率光刻工藝需求,極限分辨率可達0.6μm;通過(guò)升級運動(dòng)、量測和控制系統,套刻精度提升至≤100nm,并能保持長(cháng)期穩定性。


此外,曝光視場(chǎng)可提供53mm×66mm(4倍IC前道標準視場(chǎng)尺寸)和60mm×60mm兩種配置,可滿(mǎn)足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。


公開(kāi)資料顯示,上海微電子裝備集團成立于2002年,主要致力于大規模工業(yè)生產(chǎn)的投影光刻機研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù),公司產(chǎn)品可廣泛應用于IC制造與先進(jìn)封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造領(lǐng)域。


目前其已量產(chǎn)的光刻機主要有 SSX600 和 SSX500 兩個(gè)系列。其中,SSX600 系列步進(jìn)掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術(shù),


以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù),可滿(mǎn)足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求,該設備可用于 8吋線(xiàn)或 12 吋線(xiàn)的大規模工業(yè)生產(chǎn)。


另外,SSB500 系列步進(jìn)投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝的重新布線(xiàn)(RDL)以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進(jìn)封裝光刻工藝,還可以通過(guò)選配背面對準模塊,滿(mǎn)足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。


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引用自:半導體工藝與設備

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