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“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”12日在南京召開
2018-06-26 16:48:30
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2018年4月12日-13日,“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”在南京舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦,賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦。

  

  科技創(chuàng)新要瞄準世界科技前沿、國家重大需求和國民經(jīng)濟主戰(zhàn)場。半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),繼續(xù)受到國家重點支持。2017年,我國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,市場穩(wěn)定增長,企業(yè)創(chuàng)新能力進一步提升。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引領(lǐng)下,各方資本持續(xù)對集成電路產(chǎn)業(yè)的密集投入,眾多大型產(chǎn)業(yè)項目持續(xù)布局。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的核心企業(yè)在這一年中取得了明顯的突破,尤其是在存儲器、通用CPU等核心產(chǎn)品領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展速度明顯加快。

  

  2018年,是實施“十三五”規(guī)劃承上啟下的關(guān)鍵一年,也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入攻堅階段的一年。人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和5G通信等熱點應用熱潮相繼發(fā)力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新活力。同時,產(chǎn)業(yè)基金還將持續(xù)引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮,國內(nèi)眾多的集成電路項目也將在2018年開始面對市場的檢驗。


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